芯存融合，封装将来
——BBIN宝盈电子与芯展速达成战术合作和谈，共同启发存储领域新篇章
2025年9月17日，BBIN宝盈（以下简称“BBIN宝盈电子”）与高机能企业级SSD产品的研发企业丽江芯展速科技发展有限公司（以下简称“芯展速”）正式签署战术合作框架和谈。此举旨在阐扬各自由产品研发、、出产治理、、利用场景、、渠道拓展、、资金储蓄等方面的优势，共同推动半导体存储领域的技术创新和业务拓展，携手迈向数字化新将来。
BBIN宝盈电子自成立以来对峙以半导体封装测试技术创新为主题，凭借多年丰硕的行业经验堆集以及自主研发能力，秉承“以客户需要为中心”的服务理念，获得行业内客户的宽泛认可。芯展速是高机能企业级SSD产品的研发企业，蕴含主控芯片、、系统架构及解决规划，专一于提供AI时期下“从芯到盘”的全栈规划，面向客户在云、、边、、端分歧地位对于存储的各项需要，提供大容量、、高机能的定制化解决规划，产品技术矩阵蕴含企业级SSD、、Retimer&Redriver和智展AI训推规划等。
本次签约典礼确立互为主题战术合作同伴关系，是结合了芯展速在半导体高机能企业级存储主控芯片、、模组、、数据服务领域的优势和公司在封装测试领域的技术与制作能力，实现资源协同、、技术赋能，全力推动半导体存储领域的技术创新和业务拓展，提升公司主题竞争力。
BBIN宝盈电子董事长兼法人代表张顺女士暗示：：
芯展速在高机能、、大容量存储解决规划这一领域有敏感的洞察力和扎实的启发能力，我们等待与芯展速携手共进，共同迎接AI时期带来的巨大机缘，共创鲜丽，共赢将来。
芯展速智能科技董事长兼法人代表孙丹女士暗示：：
BBIN宝盈电子作为老牌封测企业，强强结合，在封装测试多领域发展合作，进展实现共同进取、、成长。
本次战术合作的达成，标志取双方将以“战术合作”为基础，共同打造更具竞争力、、更切合将来市场需要的高机能产品，为客户提供从芯片到系统的更齐全、、更靠得住的价值链服务，为我国存储产业的创新和发展注入新的强劲动力！！ ！
